6個貼裝頭。

         貼裝頭具備吸嘴自檢功能。

         貼裝頭取Wafer芯片具備檢測防脆裂功能。

         貼裝頭自動切換對應(yīng)芯片大小的吸嘴（6-20個ANC可選）。

   可加載一個點膠頭（氣動閥/壓電閥控制可選）。

   Wafer頂針具備自動切換功能（3-6個頂針可選）。

   Wafer MAP識別和自動識別功能。

   Wafer盤供料，自動切換并記錄數(shù)據(jù)和自動尋找初始位置功能。

   Wafer盤標配為8寸，可支持12/6寸（手動切換可選）。

   Tray盤供料（華夫盤），自動切換，支持多品種同時貼裝功能。

   Tape 盤供料，支持多品種料帶封裝的貼片元件。

   焊帶供料，支持多品種焊片。